LED芯片制造商，產(chǎn)品以碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN),硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ),bao括藍(lán),綠,紫外發(fā)光二極管(LED),近紫外激光,射頻(RF)及微波器件,功率開關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)晶圓片。　是市場(chǎng)上的革新者與半導(dǎo)體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來提高它們的價(jià)值。公司的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵來源于公司在有氮化鎵（gan）的碳化硅（sic）方面上的材料專長(zhǎng)知識(shí)，來制造芯片及成套的器件。

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拋光后，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物。之后，要經(jīng)常進(jìn)行背面擦洗以去除的顆粒。這些晶圓片經(jīng)過清洗后，將他們按照最終用戶的要求分類，并在高強(qiáng)度燈光或激光掃描系統(tǒng)下檢查，以便發(fā)現(xiàn)不必要的顆粒或其他缺陷。

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拋光過程分為兩個(gè)步驟，切削和最終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片。最終拋光并不去除任何物質(zhì)，只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

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