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湖南嘉盛德材料科技有限公司

http://www.hyd678.com/b2b/hnjsdlj.html
聯系人:劉佳     手機:18163605690     地址:洋沙湖工業園
主營: 雙環戊二烯苯酚型環氧樹脂、耐高溫低粘度液體環氧樹脂(氨酚基三官能環氧樹脂)、耐高溫液體環氧樹脂(氨基四官能環氧樹脂)、高溴阻燃型雙酚A環氧樹脂、高柔韌性環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、聯苯苯酚型自阻燃環氧樹脂、高純度淺色苯酚甲醛環氧樹脂、三官能團型環氧樹脂、高純度系列鄰甲酚醛環氧樹脂、

湖南嘉盛德材料科技有限公司是一家專注于研制、開發、生產、經營特種高分子聚合物新材料及其中間體的高新技術企業。我們一直追求專業化發展道路,始終秉持“質量{dy},客戶至上,開拓創新求發展”的運營方針,通過持續不斷改進,始終掌握gd精密的核心技術,精湛的生產制造工藝和產品質量控制,用我們的專業化服務幫助客戶創造更高的價值。
公司成立于2009年4月,占地18656平方米,固定投資3600萬元,擁有DCS集散控制的自動化生產裝備兩條,年產量1000噸,裝置達產可實現產值6000萬元,年利稅1000萬元,公司現有員工68人,主要開發、生產、經營電子級覆銅板、IC封裝用的高分子聚合物特種環氧樹脂等8個系列30多種型號產品。公司是具有獨立法人資格的高科技企業,采用國際先進的管理模式,公司已與國內漢高華威、長興電子、長春電子、生益科技、宏仁電子等zm的IC封裝及覆銅板生產企業有著良好的商業信譽和友好合作關系。公司技術力量雄厚,設備精良,工藝先進,計量檢測手段完備,質量保證體系健全。公司擁有教授級專家和高級工程師3名,科技開發和工藝工程人員中,本科以上學歷者占80%。
產品主要應用于電子及微電子行業的高等級芯片封裝材料,特別是4G芯片封裝材料的應用,主導產品有無鉛焊接、無鹵阻燃的環保綠色IC電子封裝材料、電子電路版、光蝕刻油墨用的高分子聚合物。公司注重高科技、高新產品的研制和開發,具有專業的科研開發團隊,以開發研制生產技術含量高的電子新型材料為重點。
2011年公司的開發項目“環境友好型IC封裝、電路板用阻燃高分子材料聚合物項目”被列為國家發改委高新技術產業化項目,該項目技術含量高、裝備先進,大部分產品可填補國內市場空白,并獲得國家發明專利,專利號ZL201010260021.9符合國家積極發展新型電子材料的產業化政策,對調整我國IC電子封裝、覆銅基板、印刷電路板等方面的高性能品種結構,推動我國電子新型材料工業的發展起到積極的作用,并產生了很好的經濟和社會效益。公司于2012.9月通過ISO9001質量管理體系認證及ISO14001環境管理體系認證,同年12月通過國家高新技術企業認定,屬于國家高新技術企業。
我們相信,通過我們的不斷努力和追求,一定能夠實現與客戶的互利共贏!

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