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伴隨著 5G、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，”2023 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)（SZEMIE-2023）”將于 2023 年 4 月 9 日-11 日在深圳會(huì)展中心隆重召開(kāi)，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全展示與交流平臺(tái)。
