LED阻容降壓G4 G9燈專用高壓貼片電容（專業替代插件紅色CBB金屬化薄膜電容器,體積小，也可替代???件鋁電解電容，不漏液，不干液，耐高溫 壽合長，可減小電路板體積）1812體積 有X7R/X7T材質選擇

250VDC/ 400VDC/450VDC/ 
500VDC/電壓選擇：
500V 104 X7R 1812封裝      500V 224 X7R 1812封裝
500V 334 X7R 1812封裝      450V 394 X7R 1812封裝                           
450V 474 X7R 1812封裝      450V 564 X7R 1812封裝                            
450V 684 X7R 1812封裝      400V 824 X7R 1812封裝
400V 105 X7R 1812封裝      250V 155 X7R 1812封裝                               
200V 225 X7R 1812封裝      400V 105 X7R 2220封裝
250V 225 X7R 2220封裝      250V 475 X7R 2220封裝                       
以上都有X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！
我們工廠本著品質至上，質量{dy}的宗旨給客戶提供優質產品與服務，專業提供技術支持與電路分析，本著減少產品貿易流通環節，工廠對工廠真服務，給客人實實在在節省成本，讓客人的產品增加竟爭力，
更多型號加QQ：2805464388  Tel:13798317255歡迎來電洽談業務！誠招全國各地代理

臺灣CCK成立于 1994年，是全球{zx0}專業生產高壓貼片電容的廠家，CCK授權深圳市宸鑫容電子科技有限公司為大陸的{wy}市場機構，公司專業從事電子元器件研發生產的高科技企業，專注于高壓系列中高壓電容(Size: 0603-13060）Voltage: 6.3V-10KV)，高容量陶瓷貼片電容(Size 0603－2225.1uf-100uf) 產品，生產基地及銷售市場覆蓋臺灣，大陸，新加坡，東南亞，歐美。    我們秉承：“誠心為客戶服務，以誠信為本，做可靠的產品”發展理念和宗旨，不斷地提高企業的競爭力，腳踏實地，銳意創新，用速度適應市場，用品質迎接競爭，用信譽維系顧客。以向采購商提供規范化、專業化、多元化、全方位的優質服務！

專業技術團隊，快捷協助客戶解決產品應用上的技術難點；
廠商研發支持，能根據客戶需求開發特殊要求產品；
{gx}快捷交貨，為客戶提供突發需求的后勤保障。

經營理念：誠心；誠信；可靠

真誠歡迎海內外朋友前來洽談合作，共謀發展！誠招全國各地代理！同時也希望能與電子界同行進行廣泛的交流合作，共同為行業的繁榮發展做出貢獻!

。                                

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.

 13798317255-韓小姐    QQ:2805464388歡迎來電洽談業務！誠招全國各地代理

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

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。                                

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.

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2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

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5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

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400V 105 X7R 1812封裝      250V 155 X7R 1812封裝                               
200V 225 X7R 1812封裝      400V 105 X7R 2220封裝
250V 225 X7R 2220封裝      250V 475 X7R 2220封裝                       
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5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

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250VDC/ 400VDC/450VDC/ 
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陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

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250VDC/ 400VDC/450VDC/ 
500VDC/電壓選擇：
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500V 334 X7R 1812封裝      450V 394 X7R 1812封裝                           
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我們工廠本著品質至上，質量{dy}的宗旨給客戶提供優質產品與服務，專業提供技術支持與電路分析，本著減少產品貿易流通環節，工廠對工廠真服務，給客人實實在在節省成本，讓客人的產品增加竟爭力，
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臺灣CCK成立于 1994年，是全球{zx0}專業生產高壓貼片電容的廠家，CCK授權深圳市宸鑫容電子科技有限公司為大陸的{wy}市場機構，公司專業從事電子元器件研發生產的高科技企業，專注于高壓系列中高壓電容(Size: 0603-13060）Voltage: 6.3V-10KV)，高容量陶瓷貼片電容(Size 0603－2225.1uf-100uf) 產品，生產基地及銷售市場覆蓋臺灣，大陸，新加坡，東南亞，歐美。    我們秉承：“誠心為客戶服務，以誠信為本，做可靠的產品”發展理念和宗旨，不斷地提高企業的競爭力，腳踏實地，銳意創新，用速度適應市場，用品質迎接競爭，用信譽維系顧客。以向采購商提供規范化、專業化、多元化、全方位的優質服務！

專業技術團隊，快捷協助客戶解決產品應用上的技術難點；
廠商研發支持，能根據客戶需求開發特殊要求產品；
{gx}快捷交貨，為客戶提供突發需求的后勤保障。

經營理念：誠心；誠信；可靠

真誠歡迎海內外朋友前來洽談合作，共謀發展！誠招全國各地代理！同時也希望能與電子界同行進行廣泛的交流合作，共同為行業的繁榮發展做出貢獻!

。                                

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.

 13798317255-韓小姐    QQ:2805464388歡迎來電洽談業務！誠招全國各地代理

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

LED阻容降壓G4 G9燈專用高壓貼片電容（專業替代插件紅色CBB金屬化薄膜電容器,體積小，也可替代插件鋁電解電容，不漏液，不干液，耐高溫 壽合長，可減小電路板體積）1812體積 有X7R/X7T材質選擇

250VDC/ 400VDC/450VDC/ 
500VDC/電壓選擇：
500V 104 X7R 1812封裝      500V 224 X7R 1812封裝
500V 334 X7R 1812封裝      450V 394 X7R 1812封裝                           
450V 474 X7R 1812封裝      450V 564 X7R 1812封裝                            
450V 684 X7R 1812封裝      400V 824 X7R 1812封裝
400V 105 X7R 1812封裝      250V 155 X7R 1812封裝                               
200V 225 X7R 1812封裝      400V 105 X7R 2220封裝
250V 225 X7R 2220封裝      250V 475 X7R 2220封裝                       
以上都有X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！
我們工廠本著品質至上，質量{dy}的宗旨給客戶提供優質產品與服務，專業提供技術支持與電路分析，本著減少產品貿易流通環節，工廠對工廠真服務，給客人實實在在節省成本，讓客人的產品增加竟爭力，
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經營理念：誠心；誠信；可靠

真誠歡迎海內外朋友前來洽談合作，共謀發展！誠招全國各地代理！同時也希望能與電子界同行進行廣泛的交流合作，共同為行業的繁榮發展做出貢獻!

。                                

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.

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高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

LED阻容降壓G4 G9燈專用高壓貼片電容（專業替代插件紅色CBB金屬化薄膜電容器,體積小，也可替代插件鋁電解電容，不漏液，不干液，耐高溫 壽合長，可減小電路板體積）1812體積 有X7R/X7T材質選擇

250VDC/ 400VDC/450VDC/ 
500VDC/電壓選擇：
500V 104 X7R 1812封裝      500V 224 X7R 1812封裝
500V 334 X7R 1812封裝      450V 394 X7R 1812封裝                           
450V 474 X7R 1812封裝      450V 564 X7R 1812封裝                            
450V 684 X7R 1812封裝      400V 824 X7R 1812封裝
400V 105 X7R 1812封裝      250V 155 X7R 1812封裝                               
200V 225 X7R 1812封裝      400V 105 X7R 2220封裝
250V 225 X7R 2220封裝      250V 475 X7R 2220封裝                       
以上都有X7R/X7T材質，耐125度高溫，工廠直銷價格有優勢，品質有保證！
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。                                

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.

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高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

G9燈 E14玉米燈專用阻容降壓電容

110V或220VAC可以代替插件CBB電容

630V 104 1210封裝 X7T材質    630V 154 1210封裝 X7T材質

450V 224 1210封裝 X7T材質    250V 334 1812封裝

250V 474 1812封裝            250V 684 1812封裝

250V 105 1812封裝            250V 824 1812封裝

500V 224 1812封裝            450V 334K 1812封裝 X7R

450V 474 1812封裝  X7T       450V 684 1812封裝

400V 105 1812封裝            50V 105 2220封裝  X7T 

250V 475 X7T 2220封裝        450V 225 X7T 2220封裝

 以上都為X7R或X7T材質 精度為10%耐125度高溫

更多規格歡迎查詢和索樣~ QQ：2805464388  http://.

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8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

G9燈 E14玉米燈專用阻容降壓電容

110V或220VAC可以代替插件CBB電容

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450V 224 1210封裝 X7T材質    250V 334 1812封裝

250V 474 1812封裝            250V 684 1812封裝

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250V 475 X7T 2220封裝        450V 225 X7T 2220封裝

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高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
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6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

陶瓷積層貼片電容優勢與特性：

1．可以用做出小體積大容量的產品。

2。有助于提高生產效率，可以自動化生產。

3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。

4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。產品更美觀，性能更優越。

5。陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

照明電源上使用貼片電容的過程中需要注意的

照明電源上使用貼片電容的過程中需要注意的事項 MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。??以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 　　隨著技術的不斷發展，貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。 　　當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。 　　首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量等等。{zh0}的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。 機械應力也容易引起MLCC產生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時容易出問題。于是，排板時要考慮受力方向。比如分板時的變形方向于電容的方向的關系。在生產過程中，凡是PCB可能產生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等等都會產生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。 深圳宸鑫容電子有限公司 供應： 封裝尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規貼片電容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技術溝通與樣品請加Q詳談 

高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果

高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果 實際工作中用到串、并聯時往往是為了下列目的：串聯是為了提高電容器的工作電壓或者尋求特殊的容量，并聯是為了增加容量（提高濾波效果）或者降低電容內阻。 深圳宸鑫容電子科技有限公司 供應： 封裝尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規貼片電容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技術溝通與樣品請加Q詳談 

    以上是高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的詳細信息，由深圳市宸鑫容電子科技有限公司自行提供，如果您對高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的信息有什么疑問，請與該公司進行進一步聯系，獲取高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的更多信息
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

13798317255-韓小姐    QQ:2805464388　
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。

照明電源上使用貼片電容的過程中需要注意的

照明電源上使用貼片電容的過程中需要注意的事項 MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區，以為MLCC是很簡單的元件，所以工藝要求不高。其實，MLCC是很脆弱的元件，應用時一定要注意。??以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 　　隨著技術的不斷發展，貼片電容MLCC現在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級的厚度。所以稍微有點形變就容易使其產生裂紋。另外同樣材質、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個方面是，相同材質、容量和耐壓時，尺寸小的電容要求每層介質更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴重時引起內部層間錯位短路等安全問題。而且裂紋有一個很麻煩的問題是，有時比較隱蔽，在電子設備出廠檢驗時可能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。 　　當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。 　　首先必須告知工藝和生產人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產工人圖快而提高焊接溫度），焊接時間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量等等。{zh0}的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時再把電容放上去，烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。 機械應力也容易引起MLCC產生裂紋。由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時容易出問題。于是，排板時要考慮受力方向。比如分板時的變形方向于電容的方向的關系。在生產過程中，凡是PCB可能產生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等等都會產生形變。另外半成品PCB板不能直接疊放，等等。 深圳宸鑫容電子有限公司 供應： 封裝尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規貼片電容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技術溝通與樣品請加Q詳談 

高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果

高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果 實際工作中用到串、并聯時往往是為了下列目的：串聯是為了提高電容器的工作電壓或者尋求特殊的容量，并聯是為了增加容量（提高濾波效果）或者降低電容內阻。 深圳宸鑫容電子科技有限公司 供應： 封裝尺寸：0805/1206/1210/1812/2220 高壓貼片：100V /250V /630V/ 1KV /2KV 高容貼片：1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u 安規貼片電容：X1/Y2 X2/Y3 有需求技術溝通與樣品請加Q詳談 

    以上是高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的詳細信息，由深圳市宸鑫容電子科技有限公司自行提供，如果您對高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的信息有什么疑問，請與該公司進行進一步聯系，獲取高壓貼片電容串聯與并聯有目的與效果的更多信息
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

13798317255-韓小姐    QQ:2805464388　
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

13798317255-韓小姐    QQ:2805464388　

高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

13798317255-韓小姐    QQ:2805464388　

高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

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高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。

MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介
質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
二、詳細說明：
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有{jj0}的機械性強度及可靠性
3.極高的jq度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
貼片高容//高壓貼片電容
0805 X7R 100V、250V、500V 系列 
0805 NPO 100V、250V、500V 系列 
1206 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1206 NPO 250V、500V、1KV、2KV 系列 
1808 X7R 1KV、2KV、3KV 系列 
1808 NPO 2KV、3KV 系列 
1812 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列 
1812 NPO 330 1KV 
1210 X7R 250V、500V、1KV 系列　
1210 NPO 250V、500V、1KV 系列 　
2220 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列
2225 X7R 100V、250V、500V、1KV、2KV 系列

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規格。

13798317255-韓小姐    QQ:2805464388　

高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積。（LED電源專用）
　　規格主要有：
　　102/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　472/1KV 1206封裝
　　103/1KV 1206封裝
　　2.2u/100V 1812封裝
　　473/250V 1206封裝
　　473/630V 1206封裝
　　10u/16V 1206封裝
　　10u/25V 1210封裝
　　22u/10V 1206封裝
　　22U/16V 1210封裝
　　以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10%
　　LED阻容降壓用-（代替插件CBB）
　　250V 224 1812封裝
　　250V 334 1812封裝
　　250V 474 1812封裝
　　250V 684 1812封裝
　　250V 105 1812封裝
　　500V 224 1812封裝
　　400V 474 1812封裝
　　400V 105 2220封裝
　　以上都為X7R材質，耐125度高溫
　　100P 3KV NP0 1808/1812封裝
　　220P 3KV NP0 1808或1812封裝-
　　820P 2KV NP0 1812封裝
　　102 2KV NP0 1812封裝
　　100P 1KV NP0 1206封裝

　　LED節能燈電源
　　高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積（節能燈專用）
　　規格主要有：
　　223/100V 1206封裝
　　102/1KV 1206封裝
　　152/1KV 1206封裝
　　332/1KV 1206封裝
　　222/1KV 1206封裝
　　250V/473 1206封裝
　　400V/104 1210封裝
　　HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下：
　　1KV 100p 1206封裝
　　1KV 221 1206封裝
　　1KV 102 1206封裝
　　1KV 222 1206封裝
　　1KV 472 1206封裝
　　1KV 103 1206封裝
　　630V 104 1812封裝
　　10U/25V 1210封裝
　　10U/50V 1210封裝
　　以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。
　　損耗（DF）小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積.
我司可提供長壽命,耐高溫,體積小的貼片電容,解決鋁電解電容壽命短,體積大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數可達-55---+125度,壽命可達10年,可免費提供樣品測試。